Wireless IoT per vSoM ...

[kdw]

Hallo Forum.

Die erste Produktversion einer IoT-Lösung im Umfeld von Sensordaten und Cloudverbindungen wird oft direkt aus den Proof of Concept-Prototypen abgeleitet. Häufig bildet dann ein Maker-Board mit passendem Gehäuse das Bindeglied zwischen den Sensor-/Aktor-Funkschnittstellen sowie einer Cloudplattform im Internet.



Mit Blick auf die Time-to-Market ist dieser Weg durchaus vertretbar. Der Ramp-up einer erfolgreichen Markteinführung erfordert aber vielfach Kostenoptimierungen in der Stückliste (BoM), Funktionserweiterungen für ein einfaches Deployment sowie eine professionelle Cybersecurity. Daher ist manchmal das frühzeitige Redesign wichtiger Technologiekomponenten sinnvoll.

Zu diesem Thema entsteht bei SSV gerade ein White Paper mit dem Titel "Optimierungs-Retrofit für Wireless IoT-Anwendungen". Es zeigt auf, dass eine Linux-basierte Maker-Baugruppe mit einer 868 MHz-Funkschnittstelle zur Sensordatenübertragung sowie einem USB-basierten Mobilfunkmodem als IoT-Cloudverbindung zwar PoC-tauglich ist, aber keine solide Basis für eine professionelle IoT-Lösung, die weltweit vermarktet werden soll.

Hier lässt sich das White Paper anfordern: https://www.ssv-embedded.de/whitepaper/wireless_iot_retrofit/

VG KDW

Anmerkung [20.09.2024]: Die Baugruppe im rechten Teil der Abbildung weiter oben war in unserem Vortrag am 11.09.2024 auf den Low-Code-Days in Hannover ein Bestandteil unserer User Story.



Es ging in diesem Vortrag u. a. darum, wie diese Baugruppe in der Serienfertigung getestet wird. Siehe https://ssv-comm.de/forum/viewtopic.php?t=1648.